Des outils adaptés à la réparation de BGA de plus en plus sophistiqués 

La gamme de systèmes APR développés par OK International est conçue pour faciliter la réparation des cartes les plus difficiles, y compris les assemblages sans plomb et multicouches. Ces systèmes vous permettent de refusionner des BGA en évitant des températures excessives pour le boîtier, toute refusion des soudures en dehors de la zone de réparation, ou toute déformation du circuit imprimé ou des parties en plastique des connecteurs. Ils fournissent le transfert thermique accru et le plus strict contrôle de la température nécessaires à la réparation sans plomb.

Deux modèles sont disponibles : le système APR-5000-DZ pouvant accepter des cartes d’un format maximum de 229 mm x 381 mm et le système APR-5000-XLS pour les cartes d’un format maximum de 622 mm x 622 mm.