APR-5000-DZ : système de réparation de boîtiers à billes double zone 

L’instrument idéal pour la réparation de petits assemblages tels que téléphones mobiles ou ordinateurs portables. 

• Pour cartes d’un format maximum de 229 x 381 mm
• Précision de placement de 0,025 mm
• Pas d’interconnexion de seulement 0,3 mm
• Compatible sans plomb
• En option : table XY
• Système livré avec un PC et un écran

Les points forts du système APR-5000-DZ : 

• Dispositif de vision intégrale exclusif, facilitant la vision, l’alignement et le placement précis du composant
• Contrôle en boucle fermée du temps, de la température et du débit d’air
• Grande facilité d’utilisation
• De meilleures fonctionnalités de réparation des BGA/CSP tout en offrant des performances professionnelles à un prix raisonnable
• Logiciel multilingue facile à programmer gère les cinq étapes du profil de refusion : préchauffage, activation des flux, montée en température, refusion et refroidissement
• Conception novatrice de la tête unique de placement/de refusion et préchauffage double zones permettent d’obtenir un Delta T toujours faible sur la carte et sur le composant
• Le préchauffage à double zones par convection peut passer de la section interne à externe au sein des quatre zones de chauffe d’un profil pour atteindre les exigences de réparation les plus élevées du sans plomb